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采用IPAD一体化技术的高速数据线保护器编制

2020-11-19 12:42:13来源:励志吧0次阅读

采用IPAD一体化技术的高速数据线保护器件ECMF02和ECMF0由于海尔集团、海信集团和青岛有限络中心的3个项目列入2009年国家高技术产业发展项目计划4(ST) - 消费电子 - 电子工程

ECMF02和ECMF04是业界首款整合高速数据线路所需的共模滤波功能(CMF)和ESD保护功能的硅片。共模滤波功能可防止电磁干扰(EMI)所引起的数据错误,这类滤波器通常采用个别的陶瓷类型器件制造。意法半导体的这两款新产品能实现成本实惠的单片解决方案、节省印刷电路板(PCB)空间以及简化产品设计和组装过程。

目前意法半导体在全球IPAD市场的占有率超过30%,其最新开发、可在芯片上实现共模滤波功能(CMP)的滤波拓扑技术已获得专利。相较于一般的独立CMF和ESD保护功能,这项突破性技术可节省高达50%的印刷电路板空间。 ECMF02和ECMF04的厚度仅为0.55mm ,有助于设计人员开发纤薄的产品。

主要特性:

ECMF02 – 单通道器件

ECMF04 – 双数据通道器件

6GHz差分带宽,符合HDMI、MIPI D-PHY以及USB2.0标准

高共模衰减:

o 900MHz:-34dB

o 800MHz~2.2GHz:-20dB

高ESD保护,低剩余电压(Vpeak 50V)

直通式引脚实现高效且简化的印刷电路板

ECMFAMX6(6脚uQFN 封装)及ECMFAMX12(12脚uQFN封装)两款新产品目前已上市。

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